[대전인터넷신문=종합/최대열기자] 산업교육연구소가 7월 4일 ‘전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정기술 세미나’를 온ㆍ오프라인 동시 개최한다.

이번 세미나는 최근 전자부품용 방열 부품 업계에서는 고 방열 기능을 갖춘 신소재 및 부품 연구기술 개발에 많은 기업이 진출하면서 열을 낮추기 위한 다양한 방법론이 연구되고 있고 관련 수요가 확산되고 있는 가운데 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정기술을 비롯하여 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개뿐만 아니라 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략에 이르기까지의 제반 정보를 공유하는 시간으로 ▲전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드, ▲방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정기술, ▲전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개, ▲현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등을 주제로 오후 2시부터 오후 4시 30분까지 150분간 발표될 예정이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통하여 전자부품용 방열 부품에서 주목하고 있는 고 방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술 개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다.”라고 말했다. 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.

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